Yalıtımlı geçit bipolar transistör (IGBT), yeni enerji dönüşüm sistemlerinde ve yüksek voltajlı güç anahtarlama cihazlarında anahtar bir bileşendir ve yüksek güçlü yarı iletkenlerde temsili bir platform cihazıdır. Yüksek ısı akış yoğunluğuna sahip bir güç elektronik kontrol devresinin çekirdek fonksiyonel bir cihazı olarak, IGBT modüllerinin başarısızlıklarının çoğu termal hatalarla ilişkilidir. Isı birikimi, cihazın çalışma durumunu ve performansını ciddi şekilde etkileyebilir ve sıcaklık çok yüksekse (150 ° C), aynı zamanda tüm sistem modülünün normal çalışması için ciddi bir tehdit oluşturabilir veya hatta hasar verebilir. . Bu nedenle, IGBT'lerin etkili termal tespiti ve yönetimi yapmak önemlidir. Trumony, farklı IGBT projeleri için verimli, istikrarlı, kompakt ve hafif sıvı soğutmalı ısı transfer çözümleri tasarlayabilen profesyonel teknik ve tasarım mühendislerine sahiptir.

Şu anda iki tip IGBT ısı dağılımı vardır: pasif ısı dağılması (dış kuvvetler olmadan atmosfere ısıyı dağıtan doğal konveksiyon ile ısı dağılması) ve aktif ısı dağılımı (hava veya su soğutması gibi).
Pasif ısı dağılımı içerir

• Fin Soğutma: IGBT tarafından üretilen ısı, ısı lavabosunun yüzgeçleri yoluyla doğal konveksiyon ile dağıtılacaktır;
• Isı borusu soğutma teknolojisi: Düşük ısı transfer sıcaklığı farkı, yüksek ısı transfer performansı, yüksek etkili termal iletkenlik avantajları, basit çalışma prensibi, mekanik bakım yok, tamamen basit ve kullanımı kolay pasif yöntemle iki fazlı ısı transfer cihazları olarak ısı boruları. (Yüzgeçler gömülürse, ısı dağılmasının verimliliği daha da artırılacaktır)
• Faz Değişikliği Malzemesi (PCM) Tabanlı Isı Dağılımı: Isı transferini kontrol etmek için bir faz değişikliği sırasında gizli ısının salınımını veya emilimini kullanan yeni bir malzeme türü.

Aktif ısı dağılımı, bir ısı lavabosunun soğutma verimliliğini 1 ila 2 enerji seviyesine etkili bir şekilde artırabilir ve ısı dış kuvvetler tarafından dağıtıldığı için soğutma hızı daha hızlıdır. Bununla birlikte, farklı kullanım senaryoları için uygun ısı dağılma yöntemi seçilmelidir.
Aktif soğutma içerir

• Hava soğutmalı soğutma teknolojisi: Yüksek güç ve ısı akısı ile IGBT soğutma ihtiyaçları için yeterli soğutma sağlamak için, hava soğutmalı soğutmayı güçlendirmek için önlemler esas olarak ısı dağılma alanını arttırmak, ısı transfer katsayısını ve hava kanallarının rasyonel tasarımını iyileştirmektir. Isı Lavabo Malzemesi, Yapı, Uçak Folyo vb. İle ilgilidir, doğal soğutma ile karşılaştırıldığında, zorla hava soğutma ısı dağılmasını 5 ila 12 faktör artırabilir. Bununla birlikte, zorla hava soğutmasının fanların konfigürasyonunu gerektirdiğini belirtmek önemlidir. Yüksek düzeyde gürültü üretebilecek hava kanalları.
• Sıvı Soğutma Teknolojisi: Ekipmanın gücü çok büyük olduğunda (megavolt-ampere seviyesi altında), zorla hava soğutma teknolojisi, hava kanallarının kısıtlamaları, hava basıncı ve gürültü göstergeleri vb. , su soğutma iyi bir seçimdir ve sıvı soğutma plakasının soğutma katsayısı doğal hava soğutmasının yaklaşık 100-300 katıdır. Bazen yağ soğutmalı soğutma, yalıtım gereksinimleri nedeniyle yüksek voltaj ve yüksek güç elektronik cihazlarda kullanılır.